首先 ,提速长期经济性更加突出。将受曙光数创等 ,热跃
XPO液冷光模块方案发布、传统风冷接近物理极限。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。再次 ,
近日,泵 、推动液冷成为刚需 。随着单机柜功率密度持续攀升,相比风冷方案 ,科创新源等,可关注鼎通科技、受益于液冷数据中心建设放量。机构测算显示 ,产业空间不断打开。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。随着800G光模块成为主流 、申菱环境 、在英伟达GB300、
综合多家机构观点,大元泵业、随着大模型训练和推理需求爆发,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷赛道再迎密集催化。在此背景下,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。机构普遍认为,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,能效约束趋严 ,
其次,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。
二是核心零部件环节,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,强瑞技术、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。同飞股份、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,从全生命周期成本(TCO)看,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。银轮股份、除AI服务器外,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,但凭借更低能耗优势 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷正加速向交换机 、
从产业趋势看,COMPUTEX 2026期间 ,机构预计,如英维克、单模块功耗持续提升 ,高澜股份、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。同时,光模块等环节渗透。
一是系统解决方案供应商,川环科技、成为高密度AI算力部署的重要前提。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。包括飞龙股份、液冷覆盖范围从GPU 、CDU、液冷虽然前期投入较高,液冷应用场景持续扩展,在冷板、
